2.5d ic
2022年10月4日—異質整合需要通過先進封裝提升系統性能,以2.5D/3DIC封裝為例,可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連,包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多 ...,2.5DIC封裝:主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片,併排(side-by-side)在矽中介層(Sil...
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
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2020年11月26日—本文將對下一代IC封裝技術中最常見的10個術語進行簡介。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2DIC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中 ...
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